為什么使用半導體顯微鏡？半導體器件中的基礎性原材料是晶圓。*純度的半導體經過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構，再經過切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。晶圓表面的電路結構非常復雜，當需要對晶圓樣品的電路圖案和顏色進行微觀觀察時，傳統方法要求前者采用暗場照明，后者采用明場照明，并在這兩種技術之間反復切換。這種觀察方法非常耗時，因為創建報告時每種技術都需要圖像采集。
 

　　半導體顯微鏡提供了傳統觀察方法的有效替代方法MIX照明功能。在混合光照下，可以同時觀察電路圖案和晶圓的顏色信息。混合圖像的清晰度有助于提高工作效率和報告的創建。偏光可用于顯示材料的紋理和晶體樣貌。其非常適合檢測晶片和LCD結構。微分干涉差(DIC)用于幫助觀察具有細微高度差異的樣品。該技術非常適合用于檢測諸如磁頭、硬盤介質、以及拋光晶片等具有很小高度差的樣品。
 

　　半導體顯微鏡暗場是檢測標本上細微劃痕或缺陷以及晶片等鏡面樣品的理想工具。MIX照明可讓使用者即可觀察圖形也可觀察色彩。熒光觀察適用于使用專用濾色片立方照明時能夠發光的樣品。其可用于檢測污染物和光致抗蝕劑殘留物。MIX照明可實現光致抗蝕劑殘留和集成電路圖形的觀察。這種觀察技術非常適合諸如LCD、塑料以及玻璃材料等透明樣品。MIX照明可實現濾色片顏色和電路圖形的觀察。顯微鏡的各種觀察功能可生成清晰銳利的圖像，讓用戶能夠對樣品進行可靠的缺陷檢測。全新照明技術以及圖像分析軟件的圖像采集選項為用戶評估樣品和存檔檢測結果提供更多選擇。